한미반도체의 하이브리드 본딩, 2027년의 신화인가 거품인가? 로드맵 팩트체크
인공지능(AI) 반도체 시장의 주도권을 쥐기 위한 글로벌 기업들의 경쟁이 치열해지면서, 핵심 장비 공급사인 한미반도체의 행보 하나하나가 시장의 이목을 끌고 있다. 특히 6세대 HBM인 ‘HBM4’ 시대의 핵심 기술로 꼽히는 ‘하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)’을 둘러싼 로드맵은 투자자들에게 신화 혹은 거품이라는 양가적인 기대와 의구심을 동시에 갖게 한다. 한미반도체의 현재와 미래를 분석해 보자. 1. 96.5억 원의 시그널: HBM4 시대를 여는 … 더 읽기